隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、薄形化的發(fā)展，貼片載帶加工工藝應(yīng)時(shí)而生，因?yàn)樾骷庥^的規(guī)范化、通用化和電焊焊接標(biāo)準(zhǔn)的一致性，及其優(yōu)秀的高速貼片機(jī)的持續(xù)問世，促使表面貼片的自動(dòng)化水平不斷提高。

生產(chǎn)率進(jìn)一步提高，現(xiàn)階段絕大部分印刷線路板（PCB）多多少少地選用了此項(xiàng)成本低、高生產(chǎn)效率、變小PCB板容積的生產(chǎn)技術(shù)。
旋片元器件是無引線或短引線的新式細(xì)微元器件，它合適于在沒有穿埋孔的印制板上安裝，是SMT貼片生產(chǎn)加工中的專用型元器件。
與一般元器件對(duì)比，旋片元器件可以立即安裝在印刷制版上，全部焊點(diǎn)均在一個(gè)水平面上。一般來說，旋片元器件具備以下特性：
旋片元器件規(guī)格小、重量較輕，安裝相對(duì)密度高，容積和凈重僅有前面一種的60%上下；
穩(wěn)定性高，引線短，能牢固地貼焊在包裝印刷板表面，能抗震動(dòng)和沖擊；
高頻特點(diǎn)好，減少了分布電容和電感器，提高了抗干擾信號(hào)和射頻干擾能力；
便于完成自動(dòng)化，拼裝時(shí)不用在印制板上打孔，無剪線、打彎等工序，易產(chǎn)生大規(guī)模生產(chǎn)。
SMT貼片加工工藝的發(fā)展，推動(dòng)了旋片元器件的產(chǎn)業(yè)化，與此同時(shí)人們對(duì)于手機(jī)、電腦、家用電器等電子產(chǎn)品的小容積、多用途規(guī)定，也是推動(dòng)了旋片元器件朝著高集成化、小型化方位發(fā)展。
貼片載帶電子器件元器件薄形載帶恰好是隨著旋片元器件的營(yíng)銷推廣而發(fā)展起來的，可以完成旋片元器件封裝階段全自動(dòng)、效率高、可靠性高、成本低安裝的規(guī)定，變成其生產(chǎn)過程中不可或缺的耗材。